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韩国BOE HYDIS Technology Co．，Ltd．日前宣布开发出一项新技术，可把与液晶面板连接的印刷电路板面积减小到原来的一半以下。该公司将于2006年上半年量产采用这种技术的12．1英寸液晶面板。该技术通过采用把液晶驱动器IC直接安装在液晶面板玻璃底板上的COG（玻璃覆晶封装）方式，从液晶面板外挂的印刷电路板上去掉液晶驱动器IC，从而减小了电路面积。目前已经试制了14．1英寸的产品。如果使用这一技术，还可使液晶面板周边电路的材料成本减少30％。