日本覆铜箔板新产品适应环保严要求

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<正> 作为电子产品用印制电路板(PCB)的重要基板材料—覆铜箔层压板(CCL),鉴于安全需要,都有阻燃性的要求。而为达到很好的阻燃性(达到美国UL-94标准中的V0级),基板均加入阻燃剂。通常以含溴类阻然剂为主阻燃剂,以锑、磷类或磷、氮类阻燃剂为协效阻燃剂。近年来,随着全世界环境工作的开展,发现目前覆铜箔板所用的溴、锑类阻燃剂含有对环境保护有害的物质。禁止这一些阻燃剂使用的法规的制定,正在以欧洲为中心的全世界范围积极酝酿之中。日本对此动向十分关注和重视。正在积极进行非含溴、非含锑的新型覆铜箔
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