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期刊论文
解决芯片偏差问题混合SRAM方案相继问世
解决芯片偏差问题混合SRAM方案相继问世
来源 :电子设计应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hdf1038
【摘 要】
:
2006年6月13日~17日,半导体制造/设计技术国际会议“超大规模集成电路会议(Symposium on VLSI Technology/Circuits)”在美国的檀香山隆重召开。本次会议的中心议题主要集中在解决
【作 者】
:
大石基之
【机 构】
:
《日经电子》记者
【出 处】
:
电子设计应用
【发表日期】
:
2006年10期
【关键词】
:
SRAM
偏差问题
芯片
TECHNOLOGY
超大规模集成电路
半导体制造
国际会议
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2006年6月13日~17日,半导体制造/设计技术国际会议“超大规模集成电路会议(Symposium on VLSI Technology/Circuits)”在美国的檀香山隆重召开。本次会议的中心议题主要集中在解决芯片特性偏差问题的制造/设计技术方面(见图1)。
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