【摘 要】
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在集成电路制造中,光刻工艺(尤其是工艺引入的缺陷)直接影响生产的成品率.光刻工艺涉及的缺陷形状多种多样,提取缺陷并将之分类对于 提高电路制造成品率是重要的.由于缺陷的
【机 构】
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西安电子科技大学,西安电子科技大学
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在集成电路制造中,光刻工艺(尤其是工艺引入的缺陷)直接影响生产的成品率.光刻工艺涉及的缺陷形状多种多样,提取缺陷并将之分类对于 提高电路制造成品率是重要的.由于缺陷的骨架是描述缺陷形状及识别缺陷的重要特征,故 提出一种集成电路真实缺陷骨架的提取方法,通过定义LS空间的特征值聚类分割集成电路彩 色图像,使用小波分解分割集成电路灰度图像,然后基于数学形态学方法滤除分割图像的噪 音并提取出缺陷的骨架.实验结果表明该方法使集成电路真实缺陷形状描述简单,从而为缺陷检测与分类提供了准确的依据.
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