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采用循环伏安技术、交流阻抗电化学测试方法研究了BF石墨电极在1mol·L^-1LiPF6和体积比为1:1:1的EC/DMC/DEC溶液中的成膜过程和嵌脱锂过程,实验结果表明:在本研究体系中包覆石墨电极的成膜电位1.5~0.6V(vs.Li/Li^+);其嵌脱锂电极过程主要受锂离子在石墨体相中的扩散步骤控制;并且随着嵌锂量的增大,锂离子扩散系数逐渐减小,锂离子穿过SEI膜的膜阻抗及电化学反应阻抗随之增大。在嵌锂过程中锂离子扩散系数的数量级在10^12~10^-13cm^2·s^-1之间。