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目的：用一种新指标－－剩瓷率研究烧结次数对金属烧瓷修结合强度的影响。方法：采用Mackert于1988年设计的恒的恒应力弯曲装置，应用能谱分析仪，测量金瓷样本烧结1－9次的剩瓷率，分析烧结次数对金属结合强度的影响。结论：t检验分析，金瓷修复体烧结3次，剩瓷率明显降低，烧结3－9次，剩瓷率无明显的改变。结论：金瓷修复体烧结次数应尽可能控制在3次以内。