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采用热压超声丝球键合方法，将直径50μm Cu引线键合到Al-1％Si-0．5％Cu金属化焊盘,对焊点在不同温度下进行老化，通过SEM，EDX和Micro—XRD分析了金属间化合物（IMC）生长情况．结果表明：老化后Cu—AlIMC主要为CuAl2和CugAl4．在老化温度一定时，Cu—Al IMC层的生长厚度与老化时间的关系符合抛物线法则；由实验数据计算得到Cu—Al IMC生长的激活能为97．1kJ／mol．