2．5Gb／s混合集成光发射OEIC

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【摘要】

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研制了适用于光纤通信系统的具有完全自主知识产权的混合集成光发射芯片.采用光刻制版技术将采用0.35μm硅CMOS工艺实现的激光驱动器芯片与采用湿法腐蚀、聚合物平坦和lift o

【作者】

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冯军张军李连鸣张国宝黄颋王志功江山

【机构】

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东南大学无线电系射频与光电集成电路研究所,武汉光迅科技有限责任公司

【出处】

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高技术通讯

【发表日期】

：

2005年2期

【关键词】

：

光发射混合集成芯片 OEIC 激光驱动器输出光功率光纤通信系统 b/s CMOS工艺光电

【基金项目】

：

国家高技术研究发展计划(863计划)

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研制了适用于光纤通信系统的具有完全自主知识产权的混合集成光发射芯片.采用光刻制版技术将采用0.35μm硅CMOS工艺实现的激光驱动器芯片与采用湿法腐蚀、聚合物平坦和lift off等技术实现的激光器芯片制作在一块陶瓷衬底上形成"光电一体"芯片.该芯片工作速率2.5Gb/s,波长1550nm,输出光功率0dBm,消光比5.6dB.

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