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运用有限元软件ANSYS对SiC／Al的双面焊过程进行了数值分析．采用高斯圆柱热源模型模拟激光焊源，利用APDL编写循环程序实现热源的移动，得到SiC／Al双面焊过程的温度场分布和冷却后的残余应力场．从平行焊接方向陶瓷侧靠近焊缝处的横向和纵向残余应力分布曲线可见：第一道焊表面（正面）的纵向残余应力在其边缘端均为压应力，并迅速向内转变为拉应力；而第二道焊表面（反面）的纵向残余应力却正好相反，其边缘端均为拉应力，并迅速向内转变为压应力．而横向残余应力均为压应力，最大值分布在两侧．在焊缝两侧，横向与纵向残余应力