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历史上,微电子工业在降低电子系统级成本和尺寸方面是非常成功的,同时还提高了系统性能.由于可预见的高硅集成度以及集成电路封装的快速进展,这种发展趋势仍然会继续下去.如果考虑一下性能和I/O数的倒数,那么,这种发展趋势便可以用图1所示的一条线来表示.
双层金属带--下一代BGA与CSP基板
【摘 要】
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历史上,微电子工业在降低电子系统级成本和尺寸方面是非常成功的,同时还提高了系统性能.由于可预见的高硅集成度以及集成电路封装的快速进展,这种发展趋势仍然会继续下去.如
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2001年9期
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