论文部分内容阅读
以某电子设备为例,利用ANSYS有限元软件开展基准频率源模块的热分析。将基准频率源模块划分为快跳源、晶振功分、电源和控制、抗振晶振四大模块,进行结构设计;导入器件参数,使用Steady-state Thermal模块考察模型的温度分布情况与极值。四大模块的温升分别为19℃、18℃、12℃和24℃;热耗占比分别为25%、32%、18%和25%。整体功耗不大,且热源分散,产品全部组装后各模块的性能发挥良好。