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利用激活弛豫技术研究了液态硅的激活能与温度之间的关系.结果表明:激活能在较高的温度区间为0.2～0.3eV,几乎不随温度变化而变化;而在靠近熔点处出现陡峭的增加,增至1.0eV.与此相应,激活弛豫事件的大小随温度变化呈现相同的变化规律.这一结果在一定程度上较好地解释了实验上观察到液态硅粘度随温度异常变化的现象,同时它也表明液态硅的整体结构将在低温处出现异常变化.