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本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.
用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术
【摘 要】
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本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.
【机 构】
：
中国电子科技集团公司第四十四研究所重庆400060
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2004年3期
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