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通过熔胶-凝胶方法合成了用于电子封装的聚酰亚胺PI／SiC复合薄膜介电材料，并通过扫描电镜、透射电镜、红外光谱对复合薄膜进行结构表征。结果表明，聚酰亚胺PI／SiC复合材料是一种共聚物，是纳米SiC粒子均匀分散在PI基体中的复合材料体系。在4284A型阻抗分析仪上测量了材料的电容，并换算出相应介电常数，最低达ε=2．0。