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针对BGA封装中产生的PCB焊盘坑裂,利用X射线扫描、染色渗透、金相分析、扫描电镜和热分析等方法对其失效原因进行了分析。结果表明:由于失效品器件PCB焊盘的热膨胀系数不匹配,导致PCB基材受到的热应力过大,最终导致PCB焊盘坑裂。
BGA封装的焊点失效分析
【摘 要】
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针对BGA封装中产生的PCB焊盘坑裂,利用X射线扫描、染色渗透、金相分析、扫描电镜和热分析等方法对其失效原因进行了分析。结果表明:由于失效品器件PCB焊盘的热膨胀系数不匹配
【机 构】
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工业和信息化部电子第五研究所,宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司,工业和信息化部电子第五研究所华东分所
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2021年1期
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