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近年来,黏接材料及黏接技术的不断更新与进步使临床操作越来越简单,黏接修复效果越来越好,尤其是即刻黏接强度显著提高。但是,牙本质黏接界面的稳定性和耐久性依然不尽如意。有研究表明,牙本质黏接混合层可在6个月内迅速发生降解,但其具体降解机理仍不十分明确。到目前为止的研究中,与牙本质黏接混合层降解有关的因素包括：黏接界面的高渗透性、不完全的树脂渗透、树脂单体不完全聚合相的分离及内源性胶原溶解酶的作用等。本文主要就树脂单体的水解、析出以及胶原纤维的酶解对混合层的降解情况作一综述。