台联电、德仪共同合作 开发45及32纳米芯片技术

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日前,台联电董事会主席Jackson Hu向媒体透露,未来台联电将与德州仪器共同开发基于45纳米、32纳米技术的芯片生产工艺。在其间举行的一个投资者研讨会上,Jackson Hu指出当前的IDMs厂商将面临着大的跨越发展时期,厂商纷纷宣布采用“轻制造”(fab-lite)甚至fabless策略。台积电(T Recently, Jackson Hu, chairman of UMC’s board of directors, disclosed to the media that in the future, UMC will work with Texas Instruments to develop a chip manufacturing technology based on 45nm and 32nm technologies. At one of the investor seminars held during that time, Jackson Hu pointed out that the current IDMs vendors will face a big leapfrog period and vendors have announced fab-lite and even fabless strategies. TSMC (T
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