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多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战。针对这一点。本文详论了芯片封装的发展过程。以及各种封装的优缺点及其所需解决的问题。
多芯片整合封测技术(2)——多芯片模块(MCM)的美丽与哀愁
【摘 要】
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多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战。针对这一点。本文详论了芯片封装的发展过程。以及各种封装的优缺点及其所需解决的问题。
【出 处】
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电子测试
【发表日期】
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2007年4期
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