SiCw/BAS复合材料的显微结构及力学性能的研究

来源 :无机材料学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:k413287823
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本文采用热压烧结法制备出致密的SiCw增强BAS玻璃陶瓷基复合材料。结果表明,BAS晶体晶化后获得以钡长石为主晶相和莫来石为次晶相的复相BAS玻璃陶瓷,晶须的加入对BAS基体有显著的强韧化效果,加入30vol%SiCw可使材料的室温抗弯强度和断裂韧性分别由基体的156MPa和1.40MPa·m^1/2提高到356MPa和4.06MPa·m^1/2。TEM观察结果表明,晶须/基体界面结合良好,无界面
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