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一种电镀设备可以在整个基体的表面形成厚度均匀的镀膜（即使该基体表面具有高的表面电阻），可以牢固填充基体凹槽而不会在填充的金属中形成空隙。该电镀设备包括一个能够提着基体的把手；阴极部分包含一个组件可以与基体连接并通过基体上的把手将电子传到基体上；还有阳极，其部分或整体具有高电阻，将其面对基体表面放置。当阳极与基体之间充满镀液时，可进行基体表面电镀。