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泰科电子（TE）日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电（ESD）器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术（SMT）被动封装配置的各种优势结合在一起。
泰科电子推出标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件
【摘 要】
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泰科电子（TE）日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电（ESD）器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术
【机 构】
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《电子与封装》编辑部
【出 处】
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电信技术
【发表日期】
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2011年2期
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