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文章研究了一种新型PCB表面涂覆层-化学镀镍钯合金工艺。在铜基材上成功镀覆镍钯合金镀层,镀速达到2.46μm/h,得到化学镀镍钯合金的较优镀液配方和工艺条件为:NiCl2·6H2O 12g/L,PdCl2 0.15g/L,NaH2PO2·H2O 7g/L,氨水7ml/L,氯化铵3g/L,乙二胺(En)9ml/L,温度65℃~70℃,pH8.5~9.0。所得镀层中镍钯磷含量分别为Ni84.53%、Pd6.35%、P8.16%,镀层性能通过结合力测试、中性盐雾试验、可焊性试验等进行表征。结