我国半导体IC晶圆代工业现状与发展

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【摘要】

：

我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶，当时的中国华晶电子集团公司承接微电子“七五”“八五”无锡工程MOS集成电路生产线建设，摆脱开工不足的困境，为适应市场环

【作者】

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于燮康

【出处】

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中国电子商情：基础电子

【发表日期】

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2005年12期

【关键词】

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晶圆代工业半导体公司工业现状 IC 华晶电子集团公司中国大陆生产线建设九十年代集成电路 “七五”

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我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶，当时的中国华晶电子集团公司承接微电子“七五”“八五”无锡工程MOS集成电路生产线建设，摆脱开工不足的困境，为适应市场环境，变IDM模式为代工模式，成立了华晶上华半导体公司于1998年开创了中国大陆纯开放式专业的晶圆代工模式企业，由此带动了我国IC晶圆代工业的快速发展的历程，

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