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随着电子技术日新月异的发展,与以往相比较,目前BGA器件应用面更广泛了。不仅提高了BGA器件设计的密度和复杂性,与此同时,它的外形尺寸迅速减小,而所包含的引脚数量却大大的增加了。这意味着要采用更加精准的设计和制造技术。本文试图就具有大量引脚数量和拥有微细节距的BGA器件的印制电路板级布线作一介绍,供相关设计人员参考。