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本文介绍了一种装配８０８ｎｍ大功率半导体激光器的新方法。用Ｐ面朝下的方法 利于器件的散热，将超声键合改为超声热压球焊键合，增加了金丝与管理芯的接触面积，减少了接触电阻，降低了阀值电流，提高了光电转换效率。
808nm大功率半导体激光器的装配
【摘 要】
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本文介绍了一种装配８０８ｎｍ大功率半导体激光器的新方法。用Ｐ面朝下的方法 利于器件的散热，将超声键合改为超声热压球焊键合，增加了金丝与管理芯的接触面积，减少了接触电阻，降低了阀值电
【机 构】
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长春光学精密机械学院高功率半导体激光国家重点实验室
【出 处】
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长春光学精密机械学院学报
【发表日期】
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1997年4期
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