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日前，德州仪器发布了45nm半导体制造工艺。TI在45nm工艺中采用了SmartReflex（TM）电源与性能管理技术，将智能化的自适应硅芯片、电路设计以及有关软件结合在一起。在SmartReflex技术的基础之上，TI采用系统级技术以扩展整个45nm SoC设计的功能，其中包括自适应软硬件技术，该技术能够根据设备的工作状态、工作模式与过程以及温度变化情况，动态地控制电压、频率与功耗。