【摘 要】
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本文研究了端乙烯基硅油中的杂质含量、黏度、乙烯基含量及结构对电气封装胶性能的影响。结果表明,使用氢氧化钾、氢氧化钾碱胶及酸性白土催化平衡反应时,端乙烯基硅油中的杂
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本文研究了端乙烯基硅油中的杂质含量、黏度、乙烯基含量及结构对电气封装胶性能的影响。结果表明,使用氢氧化钾、氢氧化钾碱胶及酸性白土催化平衡反应时,端乙烯基硅油中的杂质离子都比较高,抑制了电气封装胶的硫化。四甲基氢氧化铵催化平衡后再经硅藻土过滤处理的端乙烯基硅油,杂质离子含量大大降低。随着端乙烯基硅油黏度和乙烯基含量的增加,电气灌封胶的拉伸强度、拉断伸长率呈现先增加后降低的趋势;混入一定量的侧链端乙烯基硅油,可显著提高电气灌封胶的力学性能,可使其撕裂强度达3.9k N·m^-1,拉断伸长率达113%
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