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2014年9月26日,博通（Broadcom）公司宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGSTomahawk^TM系列交换机芯片建立在广泛应用的StrataXGS Trident和StrataDNX^TM系列产品基础上,在单芯片上提供了3.2Tbps交换带宽、无与伦比的端口密度和SDN优化引擎,是目前业内性能最高的以太网交换机。