【摘 要】
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研究了不同焊膏(阿尔法3号粉OM5100、铟泰锡膏RMA-3号粉Lot:PSS019452和Alpha-FryTM型号Lot:80529053)和不同焊接工艺曲线参数(不同链速、不同温度)对BGA焊点中孔洞尺寸和焊料组织均匀性影响。通过对比分析得到以下结论:采用Lot:PSS019452和Lot:80529053锡膏进行焊接后BGA焊点中空洞分布得到明显的改善,并且空洞体积也较小;混装焊接工艺曲线参数中链速设置为70~90 cm/min,温度设置为260~270℃时,BGA焊点中孔洞较小,焊点组织比较均匀
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研究了不同焊膏(阿尔法3号粉OM5100、铟泰锡膏RMA-3号粉Lot:PSS019452和Alpha-FryTM型号Lot:80529053)和不同焊接工艺曲线参数(不同链速、不同温度)对BGA焊点中孔洞尺寸和焊料组织均匀性影响。通过对比分析得到以下结论:采用Lot:PSS019452和Lot:80529053锡膏进行焊接后BGA焊点中空洞分布得到明显的改善,并且空洞体积也较小;混装焊接工艺曲线参数中链速设置为70~90 cm/min,温度设置为260~270℃时,BGA焊点中孔洞较小,焊点组织比较均匀
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