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在温度为1273-1423K,时间为0.9-7.2ks和0.1MPa压应力的条件下进行了Si3N4/Ti/Ni/Ti/Si3N4的部分瞬间液相连接,结合SEM,EDS和XRD测试结果,分析了连接温度和时间对接头常温四点弯曲强度和断裂方式的影响。通过用反应层厚度来表征界面强度,用σ^Resθmax来评价近界面陶瓷断裂,用σResθ-0来评价界面断裂,建立了界面强度、陶瓷强度和残余应力与接头强度和三种