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随着微电子技术的发展，要求电子器件具有更高的集成度、更快的计算速度和更大的容量，对电子封装材料提出了更高的要求。因此，要求开发具有更高综合性能的新型封装材料。徐高磊、李明茂在“新型高硅铝合金电子封装复合材料的研究进展”（《铝加工》2007年第6期第10～13页）一文中对高硅封装铝合金（含60％～70％）的生产与性能作了阐述。