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正LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,
LED芯片封装缺陷检测方法及机理研究
【摘 要】
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正LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LE
【机 构】
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重庆大学光电工程学院
【出 处】
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中国科技财富
【发表日期】
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2012年7期
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