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表面贴装工艺(SMT),其趋势和未来
表面贴装工艺(SMT),其趋势和未来
来源 :电子器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kevingod1981
【摘 要】
:
表面贴装工艺(SMT)是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术,本文首先介绍SMT,然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程、所需设备、SMT中的技术问题,最后就SMT的趋势和它的未来进行
【作 者】
:
徐大林
【机 构】
:
中国船舶工业总公司第七一六研究所
【出 处】
:
电子器件
【发表日期】
:
1999年02期
【关键词】
:
SMT
工艺流程
表面贴装种类
趋势
未来
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表面贴装工艺(SMT)是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术,本文首先介绍SMT,然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程、所需设备、SMT中的技术问题,最后就SMT的趋势和它的未来进行探讨。
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