文献与摘要(117)

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【摘要】

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重要HDI板设计原则-导通孔Key HDI Design Principles-Vias文章是提供HDI板中导通孔设计的一些思路,导通孔的位置和孔的大小与多少对PCB面积、层数和线路密度有显著关系.文中

【作者】

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上海美维科技有限公司

【出处】

：

印制电路信息

【发表日期】

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2011年6期

【关键词】

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文献摘要导通孔设计原则孔的位置 HDI 线路密度位置选择设计技术排列形式孔的大小电源层 PCB Design BGA 叙述文章通道思路

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重要HDI板设计原则-导通孔Key HDI Design Principles-Vias文章是提供HDI板中导通孔设计的一些思路,导通孔的位置和孔的大小与多少对PCB面积、层数和线路密度有显著关系.文中主要叙述HDI板导通孔的位置选择、层间通道排列形式、BGA布局和BGA细节距布线、地/电源层互连孔等设计原则,运用有效的设计技术可以增加PCB功能和密度.

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