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采用一种铜基合金（Cu-Sn-Ti）作为活性钎料,在高真空炉中钎焊连接金刚石、立方氮化硼与45#钢基体,将其牢固钎焊在基体表面。通过扫描电镜（SEM）、能谱仪（EDS）和X射线衍射仪进一步研究活性元素Ti在Cu基合金与金刚石及立方氮化硼结合界面的扩散现象。结果表明：活性元素Ti向金刚石、立方氮化硼表面发生偏聚,生成Ti C、Ti N、Ti B和Ti B2;活性元素Ti在向金刚石和立方氮化硼磨粒的扩散存在一定的差异性;铜基合金和钢基体的结合界面发生元素扩散生成铁钛金属间化合物。