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采用旋转盘离心雾化设备制备了磁性蓄冷材料HoCu2粉末，并对雾化粉末进行了分析。结果表明，粒径＜154μm雾化粉末的比例较高，接近30％，粉末形态主要以球形颗粒为主，仅有极少量的形状不规则颗粒；粒径在矽φ154～300μm粉末的比例最大，收得率在60％以上，与粒径＜φ154μm粉末相比，残缺颗粒的比例有所增加；大尺寸粉末（＞φ300μm）的比例很低，仅为9％左右，除了少量带有缺陷的球形颗粒外，绝大多数为薄片状颗粒．雾化粉末的Cu含量为43．59％（质量分数），氧含量为0．055％（质量分数），为单一HoC