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随着半导体行业的不断发展,客户对产品质量的要求也越来越高,从产品的外观到产品的性能指标,都提出了更高的要求,要求产品高质量、高可靠性,也就要求我们进一步增强质量意识,在产品的制造过程中,做好质量过程管控,把好每一步工艺关,生产出高质量、高可靠性的产品.本文简要介绍了半导体封装过程中封帽工艺的基本原理、主要技术和储能焊封帽设备维修常遇到的问题等.