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<正> 硅器件和集成电路工艺中,一直广泛应用铝实现低阻的欧姆接触和内部互连。长期的生产和使用实践,证明铝单层金属化系统是成功的。然而,随着器件特性的不断提高,铝固有的缺点逐渐变得突出。人们不得不努力探索各种新的工艺途径,以适应不同的需求。
钛-铝金属化系统在浅结器件中的应用
【摘 要】
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<正> 硅器件和集成电路工艺中,一直广泛应用铝实现低阻的欧姆接触和内部互连。长期的生产和使用实践,证明铝单层金属化系统是成功的。然而,随着器件特性的不断提高,铝固有的
【机 构】
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101组
【出 处】
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微电子学
【发表日期】
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1975年03期
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