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在全球芯片严重紧缺的当下，台积电工厂突然停电，无疑是“雪上加霜”。原本70多元的汽车芯片，已涨至2000多元，即便愿意出高价、排长队，也不一定能够买到。
一芯难求，卡的是制造商的脖子，博的是车企的命。
近日，关于“4月，一汽-大众奥迪因芯片短缺将减产30%”的消息不胫而走。多家车企、电子产品企业高层表示，2021年最令他们头痛的就是芯片短缺问题。不久前，士兰微董事会秘书陈越半调侃半认真地说：“在‘芯片荒’的大背景下，一家公司的综合能力全部体现在‘能抢到多少货’这个单一指标上了。”
自2020年底以来，全球范围内出现车载芯片短缺，车企“芯荒”影响持续蔓延。通用、蔚来等多家国内外车企对外宣布，因芯片短缺暂时减产。
汽车行业人士分析，世界范围内汽车芯片供给不足，首先是因为全球新冠肺炎疫情造成了半导体行业调低了需求预期，而消费电子用芯片需求猛增，导致产能无法满足车载芯片的需求。美国得克萨斯州冰雪风暴、日本瑞萨电子大火、意法半导体罢工等事件让“汽车芯片荒”雪上加霜。
“军备赛”，已然打响
多位业内人士指出，“芯荒”之所以导致国产汽车“心慌”，是因为国内车企所使用的芯片中，超过90%需要进口。
在安徽，一知名车企高管提到，以该车企采购的汽车芯片为例，其中有90%是进口品牌，以德国英飞凌、荷兰恩智浦等公司产品为主，仅有10%比例是国产品牌的。比如天窗总成等部分的芯片，以实现驱动、供电和通讯等简单功能为主，基本没什么复杂技术难度要求的芯片。也就是说，越是高端复杂的汽车芯片，进口比例越高。
“国际市场上车载芯片涨价二三十倍的处处可见，两百多倍的都有，个别芯片分销商或者代理商囤积居奇。但没办法，有些关键种类的芯片再贵也得买。”国内一车企分管供应链的负责人告诉记者，芯片库存告急，“‘芯片荒’的影响持续到今年末还是明年，目前很难判断。”
日前，中国汽车工业协会表示，芯片等零部件供应紧张问题仍将持续影响中国车企的生产节奏，预计第二季度影响将大于第一季度。分析机构预测，全球汽车芯片短缺至少将持续半年甚至三个季度，可能到今年第四季度才会缓解。高通总裁兼候任CEO克里斯蒂亚诺·安蒙曾悲观地表示，芯片产能紧张问题令他“夜不能寐”，并预计2021年下半年才会缓解。
“芯片荒”引起了各国政府的关注。4月12日，美国举行了“半导体和供应链弹性CEO峰会”，美国白宫高级官员和大约19家企业高管共同商讨芯片短缺问题，受邀企业包括汽车、科技龙头企业，如通用汽车、福特汽车、克莱斯勒等三大美国汽车巨头，以及格芯、PACCAR、恩智浦、TSMC、AT&T、三星、谷歌母公司Alphabet、戴尔、英特尔、美敦力、诺斯罗普格鲁曼、惠普、康明斯和美光公司等科技企业。英特尔首席执行官表示，正在和整车企业谈判，启动芯片代工计划。即，将向汽车芯片公司开放现有的工厂。这种不用新建工厂的模式，有助于更快速地解决汽车芯片短缺问题。英特尔计划在未来6至9个月内生产出车用芯片，如果建新工厂则需要三至四年时间。英特尔是半导体行业中少有的能同时设计、制造自主芯片的公司。
韩国政府牵头三星电子、SK海力士、现代汽车等组建芯片联盟，保障汽车等产业的发展。
除了寻求政策及外力支持外，车企们也加大了芯片布局。
3月，上汽集团董事长陈虹透露：“在人工智能芯片方面，上汽集团已经投资了10家公司。当然，从样品到批量应用，再到升级，还需要一个过程，但是我们已经开始启动了。”上汽是国内第一家大规模投资智能芯片的整车企业：2019年，上汽集团就参与了地平线的B轮融资，成为地平线第一大机构股东。地平线是中国智能芯片“独角兽”创业公司。
4月15日，小鹏汽车自动驾驶研发副总裁吴新洲表示，小鹏汽车正考虑制造自主研发的自动驾驶芯片，以保持在竞争中的领先地位。
纵观国内外，无论是英特尔、英伟达、高通、华为等消费电子巨头，北汽、上汽、吉利等整车企业，还是如地平线、芯驰科技、芯擎、黑芝麻等本土汽车半导体公司，都在跑步入场汽车芯片设计。军备赛已然打响，赛道已是百舸争流。
智能芯，求解药方
20世纪90年代，在满大街“普桑”的时候，汽车芯片绝对是高级中的高级零配件，一般车上没有。
现在汽车芯片应用到什么程度？只要你的车子带着遥控钥匙，就必含芯片——车钥匙本身就得靠芯片运作。只不过和手机芯片有着明显的不同，汽车芯片不一定追求多么高的技术先进程度，但一定要可靠耐用。
目前，汽车芯片市场的垄断效应比较强。汽车芯片可分为控制类（MCU和AI芯片）、功率类、传感器和其他，从燃油车到BEV，单车半导体价值量从457美元提升至834美元，市场基本被国际巨头所垄断。
汽车芯片种类繁多，但最缺的货，是MCU。
MCU，又称微控制器，简单来讲，可以理解为各类分散设备的“小脑”，用以实现其动作或功能。MCU应用极广，散布于消费用、汽车用和军用：小孩子玩的玩具火车，电力公司抄的电表，电子控制的汽车座位和导弹火箭，都装着不同规格的MCU。排除安保级别最高的军用MCU，消费用和车用MCU是两个完全不同的市场。
消费用MCU场景分散多变，难度较低，寿命预期不长。小孩子玩火车可能几天就玩坏了，接着转向了下一个电子玩具，谁能抓住消费场景的爆点，便能直上青云。
汽车用MCU也是分散多变，无论是座位、雨刷、空调、影音、动力，都离不开车用MCU的指挥，总的来说，一辆车少说几十个MCU，多则上百个。这些芯片散布于汽车各个部分，虽然规格繁多，架构不同，但难度却是一致达到了苛刻的程度。
以市占率三成的全球MCU巨头瑞萨为例，上级分包商对于车用芯片的公开要求是：-40-75°C、湿度95%、15-25KV的静电环境中，必须要拥有20年質保，不良率控制在100万分之1以下。放到实践中，汽车制造商的要求仍然是：零不良率。因为只要有1个芯片运转不良，就可能危及人的生命。 而随着汽车智能化趋势的到来，随着汽车智能化的不断提升，芯片对于车企的重要性日益凸显。在多媒体娱乐系统、发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、空调系统等方面，芯片均起着不可替代的作用。这些都对汽车的智能架构和算法算力带来了数量级的提升需要，推动汽车芯片从MCU快速向搭载算力更强的SoC芯片转换。
一個现实是，汽车MCU芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等巨头所垄断，外来者鲜有机会可以入局。但随着汽车行业加速进入智能化时代，一场以高级别自动驾驶SoC芯片为核心的商业大战已经打响。可以说，现在自动驾驶已进入了加速赛道，自动驾驶芯片作为智能汽车时代的数字引擎，已成为抢占智能汽车产业高地的关键所在。
受益于自动驾驶，国内汽车芯片可以跳过传统Tier1直接对接主机厂，成为“新Tier1”供应商。因为，如传统的博世、大陆等Tier1不具备基于SoC芯片的软件能力，现在许多SoC芯片供应商开始直接提供软硬件结合的车载计算开发平台。这样，这些芯片供应商不仅可以获得更高的利润，更重要的是能掌握一定的话语权。
解“芯”痛，补链强链
美国对智能芯片产业的优先发展政策，凸显了美国希望继续保持在高科技领域的全球霸权地位。伴随着汽车的智能化、网联化、电动化发展，汽车越来越依赖芯片的作用，智能汽车正在成为手机之后，半导体产业的应用热点。欧司朗汽车事业部中国区总经理吴君斐指出，芯片能帮助新能源车更好地实现网联化与智能化。根据毕马威的测算，汽车半导体市场的规模从到2019年的400亿美元持续增长，可能会在2040年达到2000亿美元。市场调研机构ICInsights预测，2021年汽车有望成为半导体行业中最强有力的终端市场。
此次缺芯无疑为中国芯片企业进入车用市场提供了一个难得的契机。Gartner研究副总裁盛陵海表示：“由于涉及人身安全问题，再加上汽车芯片的工作环境更为恶劣，因此汽车芯片对于可靠性及安全性的要求也更高。”根据相关标准，相比于消费芯片与一般工业芯片，车规级芯片的工作环境更为恶劣：温度范围可宽至-40-155°C、高振动、多粉尘、电磁干扰等。由于涉及人身安全问题，汽车芯片对于可靠性及安全性的要求也更高，一般设计寿命为15年或20万公里。车规级芯片需要经过严苛的认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS16949、功能安全标准ISO26262等。一款芯片一般需要2-3年时间才能完成车规认证并进入整车厂供应链。
有专家表示，解“芯”痛还需从根源出发。例如，由中国汽车芯片创新联盟牵头，联合产业链上下游，包括整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等企事业位，构建汽车芯片产业链创新生态，聚焦通信、互联网、集成电路、人工智能、软件等众多领域和产业的协同创新，通过业务、市场+资本的模式，推动创新技术的落地，针对存储、计算、控制等各类芯片，形成分别突破、协同发展的良好格局。
同时也可以借助产业生态，培育芯片领域的核心人才，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，抢占汽车产业变革的制高点。
近年来随着汽车智能化、电动化等的推动，汽车领域逐渐成了芯片行业增长最快的应用市场之一，而国产芯片在车规级芯片市场中处于弱势地位，对外依赖度较高。目前先进传感器、车联网、新能源三电系统、底盘控制系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶系统等关键系统芯片全部被国外垄断，我国自主车规级芯片产业规模全球占比不足5%，进口替代提升空间巨大。
汽车芯片在未来10年、15年甚至更长的时间会影响汽车产业的发展格局，必须要聚焦重点方向，围绕感知、控制、计算等车规级芯片，走汽车芯片自主研发之路。
有专家告诉记者，一款车规级芯片的认证往往需要数年时间，而且零部件需要长期备货，有时甚至在十几年之后还有少量需求。这种产业生态与行业惯例对于习惯了消费电子市场大批量、快节奏的中国IC厂商来说，并不适应。因此，在机会面前，中国芯片企业应做好长期努力的准备，进入汽车半导体领域需要一个长期的过程与持续的努力。从策略上看，国内半导体供应商应加强与汽车制造商和一级汽车行业供应商合作，严格质量、可靠性、成本、功率与安全标准，有从零开始，从备胎做起的决心。同时，可以重点关注自动驾驶主控芯片、固态激光雷达等新技术、新需求，寻找切入的机会。
当前，政府、资本、厂商联合发力，共同推进汽车芯片的技术升级和产业化进程，国产汽车芯片产业发展未来可期。
一芯难求，卡的是制造商的脖子，博的是车企的命。
近日，关于“4月，一汽-大众奥迪因芯片短缺将减产30%”的消息不胫而走。多家车企、电子产品企业高层表示，2021年最令他们头痛的就是芯片短缺问题。不久前，士兰微董事会秘书陈越半调侃半认真地说：“在‘芯片荒’的大背景下，一家公司的综合能力全部体现在‘能抢到多少货’这个单一指标上了。”
自2020年底以来，全球范围内出现车载芯片短缺，车企“芯荒”影响持续蔓延。通用、蔚来等多家国内外车企对外宣布，因芯片短缺暂时减产。
汽车行业人士分析，世界范围内汽车芯片供给不足，首先是因为全球新冠肺炎疫情造成了半导体行业调低了需求预期，而消费电子用芯片需求猛增，导致产能无法满足车载芯片的需求。美国得克萨斯州冰雪风暴、日本瑞萨电子大火、意法半导体罢工等事件让“汽车芯片荒”雪上加霜。
“军备赛”，已然打响
多位业内人士指出，“芯荒”之所以导致国产汽车“心慌”，是因为国内车企所使用的芯片中，超过90%需要进口。
在安徽，一知名车企高管提到，以该车企采购的汽车芯片为例，其中有90%是进口品牌，以德国英飞凌、荷兰恩智浦等公司产品为主，仅有10%比例是国产品牌的。比如天窗总成等部分的芯片，以实现驱动、供电和通讯等简单功能为主，基本没什么复杂技术难度要求的芯片。也就是说，越是高端复杂的汽车芯片，进口比例越高。
“国际市场上车载芯片涨价二三十倍的处处可见，两百多倍的都有，个别芯片分销商或者代理商囤积居奇。但没办法，有些关键种类的芯片再贵也得买。”国内一车企分管供应链的负责人告诉记者，芯片库存告急，“‘芯片荒’的影响持续到今年末还是明年，目前很难判断。”
日前，中国汽车工业协会表示，芯片等零部件供应紧张问题仍将持续影响中国车企的生产节奏，预计第二季度影响将大于第一季度。分析机构预测，全球汽车芯片短缺至少将持续半年甚至三个季度，可能到今年第四季度才会缓解。高通总裁兼候任CEO克里斯蒂亚诺·安蒙曾悲观地表示，芯片产能紧张问题令他“夜不能寐”，并预计2021年下半年才会缓解。
“芯片荒”引起了各国政府的关注。4月12日，美国举行了“半导体和供应链弹性CEO峰会”，美国白宫高级官员和大约19家企业高管共同商讨芯片短缺问题，受邀企业包括汽车、科技龙头企业，如通用汽车、福特汽车、克莱斯勒等三大美国汽车巨头，以及格芯、PACCAR、恩智浦、TSMC、AT&T、三星、谷歌母公司Alphabet、戴尔、英特尔、美敦力、诺斯罗普格鲁曼、惠普、康明斯和美光公司等科技企业。英特尔首席执行官表示，正在和整车企业谈判，启动芯片代工计划。即，将向汽车芯片公司开放现有的工厂。这种不用新建工厂的模式，有助于更快速地解决汽车芯片短缺问题。英特尔计划在未来6至9个月内生产出车用芯片，如果建新工厂则需要三至四年时间。英特尔是半导体行业中少有的能同时设计、制造自主芯片的公司。
韩国政府牵头三星电子、SK海力士、现代汽车等组建芯片联盟，保障汽车等产业的发展。
除了寻求政策及外力支持外，车企们也加大了芯片布局。
3月，上汽集团董事长陈虹透露：“在人工智能芯片方面，上汽集团已经投资了10家公司。当然，从样品到批量应用，再到升级，还需要一个过程，但是我们已经开始启动了。”上汽是国内第一家大规模投资智能芯片的整车企业：2019年，上汽集团就参与了地平线的B轮融资，成为地平线第一大机构股东。地平线是中国智能芯片“独角兽”创业公司。
4月15日，小鹏汽车自动驾驶研发副总裁吴新洲表示，小鹏汽车正考虑制造自主研发的自动驾驶芯片，以保持在竞争中的领先地位。
纵观国内外，无论是英特尔、英伟达、高通、华为等消费电子巨头，北汽、上汽、吉利等整车企业，还是如地平线、芯驰科技、芯擎、黑芝麻等本土汽车半导体公司，都在跑步入场汽车芯片设计。军备赛已然打响，赛道已是百舸争流。
智能芯，求解药方
20世纪90年代，在满大街“普桑”的时候，汽车芯片绝对是高级中的高级零配件，一般车上没有。
现在汽车芯片应用到什么程度？只要你的车子带着遥控钥匙，就必含芯片——车钥匙本身就得靠芯片运作。只不过和手机芯片有着明显的不同，汽车芯片不一定追求多么高的技术先进程度，但一定要可靠耐用。
目前，汽车芯片市场的垄断效应比较强。汽车芯片可分为控制类（MCU和AI芯片）、功率类、传感器和其他，从燃油车到BEV，单车半导体价值量从457美元提升至834美元，市场基本被国际巨头所垄断。
汽车芯片种类繁多，但最缺的货，是MCU。
MCU，又称微控制器，简单来讲，可以理解为各类分散设备的“小脑”，用以实现其动作或功能。MCU应用极广，散布于消费用、汽车用和军用：小孩子玩的玩具火车，电力公司抄的电表，电子控制的汽车座位和导弹火箭，都装着不同规格的MCU。排除安保级别最高的军用MCU，消费用和车用MCU是两个完全不同的市场。
消费用MCU场景分散多变，难度较低，寿命预期不长。小孩子玩火车可能几天就玩坏了，接着转向了下一个电子玩具，谁能抓住消费场景的爆点，便能直上青云。
汽车用MCU也是分散多变，无论是座位、雨刷、空调、影音、动力，都离不开车用MCU的指挥，总的来说，一辆车少说几十个MCU，多则上百个。这些芯片散布于汽车各个部分，虽然规格繁多，架构不同，但难度却是一致达到了苛刻的程度。
以市占率三成的全球MCU巨头瑞萨为例，上级分包商对于车用芯片的公开要求是：-40-75°C、湿度95%、15-25KV的静电环境中，必须要拥有20年質保，不良率控制在100万分之1以下。放到实践中，汽车制造商的要求仍然是：零不良率。因为只要有1个芯片运转不良，就可能危及人的生命。 而随着汽车智能化趋势的到来，随着汽车智能化的不断提升，芯片对于车企的重要性日益凸显。在多媒体娱乐系统、发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、空调系统等方面，芯片均起着不可替代的作用。这些都对汽车的智能架构和算法算力带来了数量级的提升需要，推动汽车芯片从MCU快速向搭载算力更强的SoC芯片转换。
一個现实是，汽车MCU芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等巨头所垄断，外来者鲜有机会可以入局。但随着汽车行业加速进入智能化时代，一场以高级别自动驾驶SoC芯片为核心的商业大战已经打响。可以说，现在自动驾驶已进入了加速赛道，自动驾驶芯片作为智能汽车时代的数字引擎，已成为抢占智能汽车产业高地的关键所在。
受益于自动驾驶，国内汽车芯片可以跳过传统Tier1直接对接主机厂，成为“新Tier1”供应商。因为，如传统的博世、大陆等Tier1不具备基于SoC芯片的软件能力，现在许多SoC芯片供应商开始直接提供软硬件结合的车载计算开发平台。这样，这些芯片供应商不仅可以获得更高的利润，更重要的是能掌握一定的话语权。
解“芯”痛，补链强链
美国对智能芯片产业的优先发展政策，凸显了美国希望继续保持在高科技领域的全球霸权地位。伴随着汽车的智能化、网联化、电动化发展，汽车越来越依赖芯片的作用，智能汽车正在成为手机之后，半导体产业的应用热点。欧司朗汽车事业部中国区总经理吴君斐指出，芯片能帮助新能源车更好地实现网联化与智能化。根据毕马威的测算，汽车半导体市场的规模从到2019年的400亿美元持续增长，可能会在2040年达到2000亿美元。市场调研机构ICInsights预测，2021年汽车有望成为半导体行业中最强有力的终端市场。
此次缺芯无疑为中国芯片企业进入车用市场提供了一个难得的契机。Gartner研究副总裁盛陵海表示：“由于涉及人身安全问题，再加上汽车芯片的工作环境更为恶劣，因此汽车芯片对于可靠性及安全性的要求也更高。”根据相关标准，相比于消费芯片与一般工业芯片，车规级芯片的工作环境更为恶劣：温度范围可宽至-40-155°C、高振动、多粉尘、电磁干扰等。由于涉及人身安全问题，汽车芯片对于可靠性及安全性的要求也更高，一般设计寿命为15年或20万公里。车规级芯片需要经过严苛的认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS16949、功能安全标准ISO26262等。一款芯片一般需要2-3年时间才能完成车规认证并进入整车厂供应链。
有专家表示，解“芯”痛还需从根源出发。例如，由中国汽车芯片创新联盟牵头，联合产业链上下游，包括整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等企事业位，构建汽车芯片产业链创新生态，聚焦通信、互联网、集成电路、人工智能、软件等众多领域和产业的协同创新，通过业务、市场+资本的模式，推动创新技术的落地，针对存储、计算、控制等各类芯片，形成分别突破、协同发展的良好格局。
同时也可以借助产业生态，培育芯片领域的核心人才，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，抢占汽车产业变革的制高点。
近年来随着汽车智能化、电动化等的推动，汽车领域逐渐成了芯片行业增长最快的应用市场之一，而国产芯片在车规级芯片市场中处于弱势地位，对外依赖度较高。目前先进传感器、车联网、新能源三电系统、底盘控制系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶系统等关键系统芯片全部被国外垄断，我国自主车规级芯片产业规模全球占比不足5%，进口替代提升空间巨大。
汽车芯片在未来10年、15年甚至更长的时间会影响汽车产业的发展格局，必须要聚焦重点方向，围绕感知、控制、计算等车规级芯片，走汽车芯片自主研发之路。
有专家告诉记者，一款车规级芯片的认证往往需要数年时间，而且零部件需要长期备货，有时甚至在十几年之后还有少量需求。这种产业生态与行业惯例对于习惯了消费电子市场大批量、快节奏的中国IC厂商来说，并不适应。因此，在机会面前，中国芯片企业应做好长期努力的准备，进入汽车半导体领域需要一个长期的过程与持续的努力。从策略上看，国内半导体供应商应加强与汽车制造商和一级汽车行业供应商合作，严格质量、可靠性、成本、功率与安全标准，有从零开始，从备胎做起的决心。同时，可以重点关注自动驾驶主控芯片、固态激光雷达等新技术、新需求，寻找切入的机会。
当前，政府、资本、厂商联合发力，共同推进汽车芯片的技术升级和产业化进程，国产汽车芯片产业发展未来可期。