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对寄生蝇指向性听力的形成原理进行了说明。以寄生蝇相互耦合的两鼓膜为原形,设计了一种仿生的声压梯度敏感结构。推导了平面简谐波作用于敏感结构的转矩与结构尺寸及声压梯度之间的关系。给出了基于SOI硅片的声压梯度敏感结构加工方法。确定了台阶结构光刻、SOI硅片与玻璃阳极键合、湿法去除SOI硅片基底层等关键工艺的相关工艺参数。器件的加工结果表明,具有三维结构的声压梯度敏感结构可以通过体加工工艺来实现。