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利用快速凝固技术制造出Cu—Ni—Sn-P非晶薄带钎料，将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊，借助DTA、EPMA分析，探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构，及同成分非晶钎料与普通钎料的润湿性差异。研究表明，与普通钎料相比，非晶钎料润湿性明显提高，钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强。