【摘 要】
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罗门哈斯电子材料日前宣布与IBM签署一项合作协议,共同开发面向32/22nm节点铜及低K介质集成的CMP工艺。根据协议条款,两家公司将开发一套完整的CMP耗材解决方案,以支持32/22n
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罗门哈斯电子材料日前宣布与IBM签署一项合作协议,共同开发面向32/22nm节点铜及低K介质集成的CMP工艺。根据协议条款,两家公司将开发一套完整的CMP耗材解决方案,以支持32/22nm技术的大规模量产。目前。罗门哈斯公司致力于低应力研磨技术,该技术在恶劣的条件下仍可以实现大规模?
Rohm and Haas Electronic Materials has announced a partnership agreement with IBM to jointly develop a CMP process for the integration of copper and low-K media at 32 / 22nm nodes. Under the terms of the agreement, the two companies will develop a complete CMP consumable solution to support mass production of 32 / 22nm technology. Currently. Rohm and Haas is committed to low-stress grinding technology, the technology in harsh conditions can still achieve large-scale?
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