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利用无压烧结制备含CuO的SnO2高致密陶瓷材料。研究表明,CuO的掺杂对SnO2烧结致密度有很大的提高,烧结致密度与CuO添加量以及液相烧结工艺有着密切的关系,掺杂0.5%(摩尔分数)CuO的SnO2基陶瓷样品密度为6.88g·cm-3,相对密度达到98.97%,最佳的烧结温度为1250℃。其烧结机理为高温下生成共晶CuO-Cu2O液相大大促进了陶瓷体的烧结性能。