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期刊论文
精确阻值的碳膜板制作工艺研究
精确阻值的碳膜板制作工艺研究
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:daregooo
【摘 要】
:
现有碳膜板工艺难以精确控制阻值,如今已被新的埋阻技术所取代,然而较低的制作成本使得碳膜板仍存在一定的市场发展空间。文章通过对碳膜板的阻值变动趋势进行分析,提出对阻焊制
【作 者】
:
吴军权
卫雄
林映生
陈春
【机 构】
:
惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2016年A01期
【关键词】
:
导电碳浆
阻值
阻焊
回流焊
Conductive Carbon Paste
Resistance
Solder Mask
Reflow
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现有碳膜板工艺难以精确控制阻值,如今已被新的埋阻技术所取代,然而较低的制作成本使得碳膜板仍存在一定的市场发展空间。文章通过对碳膜板的阻值变动趋势进行分析,提出对阻焊制作和回流焊处理的工艺流程改进,从而稳定阻值的变化幅度,提升了产品的阻值制作精度和成品良率。
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