论文部分内容阅读
采用新型高分子材料聚芳基醚苯并咪唑替代传统电子封装工艺中的金属镀层,实现良好的界面粘接,并可以简化工艺,节约成本.利用小角光散射研究了聚芳基醚苯并咪唑与联苯四羧酸二酐-二苯醚二胺型聚酰亚胺的相容性,利用90°-剥离试验对接合界面进行测试,得到剥离强度,并比较了相容性与界面粘接的相互关系.