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芯片组装可靠性与检测方法研究进展
芯片组装可靠性与检测方法研究进展
来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:candyshelly
【摘 要】
:
芯片组装技术是微组装核心技术之一,其组装质量直接影响整个器件或组件的性能。随着厚膜电子产品的大量应用,进行芯片组装技术研究和可靠性分析将非常重要。着重介绍了国内外芯
【作 者】
:
陈材
巩维艳
祁俊峰
陈雅容
【机 构】
:
北京卫星制造厂
【出 处】
:
电子工艺技术
【发表日期】
:
2015年5期
【关键词】
:
粘接
共晶焊
芯片组装
可靠性
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芯片组装技术是微组装核心技术之一,其组装质量直接影响整个器件或组件的性能。随着厚膜电子产品的大量应用,进行芯片组装技术研究和可靠性分析将非常重要。着重介绍了国内外芯片组装质量检测和芯片组装可靠性研究进展。
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