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随着各种MEMS新产品的不断问世,先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中。本研究综述了MEMS的封装材料,包括陶瓷、塑料、金属材料和金属基复合材料等。阐述了MEMS的主要封装工艺和技术,包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3D堆叠式封装等。并展望了MEMS器件封装的应用和发展前景。
MEMS器件的封装材料与封装工艺
【摘 要】
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随着各种MEMS新产品的不断问世,先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中。本研究综述了MEMS的封装材料,包括陶瓷、塑料、金属材料和金属基复合材料等。阐述了MEMS的主要封装工
【机 构】
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江苏大学电气与信息工程学院
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2006年12期
【基金项目】
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江苏省高校自然科学研究基金项目(04KJB310171)
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