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国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年第二季度半导体用硅晶圆的供货业绩。从环比结果来看,虽然2010年第三季度达到峰值后连续2个季度出现减少,但在2011年第二季度转为增加。SEMI公布的内容如下:2011年第二季度的硅晶圆供货面积同比增长了1.1%,环比增长了4.6%,为2115万片/季度(按300mm晶圆换算)。