聚焦巴塞罗那——2006 3GSM大会特别报道

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  德州仪器发布OMAP3架构
  日前,德州仪器在3GSM全球大会的新闻发布会上,宣布推出其针对移动电话的新型OMAP3架构。OMAP3430处理器是TI首款基于OMAP 3的产品。
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多核处理器当前风头正劲。在整个业界,到处是多核处理器的新闻。最新的半导体工艺已经为芯片设计者提供了足够数量的晶体管,足以制造出实用化的多核处理器,各种设计的数量激增,从嵌入式处理器迅速扩展到服务器用处理器,并扩展到PC用处理器。
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WLAN作为现今热门的一种无线接入方式,其市场前景越来越被人们看好。世界各国的设备提供商和运营商都很重视,纷纷推出自己的解决方案。从目前个人终端的操作方式来看,主要分为如下两种方式:基于SIM卡接入认证的方式和基于用户名/密码接入认证的方式。
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摘要:应用SAA7115H与TMS320DM642实现双光谱图像融合  系统中的图像采集功能。  关键词: 视频解码器;SAA7115;图像融合
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随着LED的广泛应用,新的LED驱动器也在不断地提供给设计人员。本文介绍几款新的LED驱动器。
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产生背景  目前在嵌入式系统的程序发展中,C语言为主流,而C++已被用于嵌入式系统中非实时需求的部分。在部分特殊应用中,更使用汇编语言来加速其执行效能。然而这些程序发展方式中,约有90%的开发过程未使用图形化工具来加以辅助,使得程序的发展、除错与维护成本都日益艰难。
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摘要:本文以家庭网络开发为背景,利用SPARCV8SoC平台  搭建家庭网关系统,实现家庭网络与INTERNET连接。  关键词: SPARCV8处理器;嵌入式系统;家庭网络;SoC
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嵌入式开发人员面临的最大挑战之一是如何为其下一个设计选择合适的处理器。在市面上大量现成的嵌入式处理器中,设计人员必须仔细挑选能够同时符合功能、性能和价格要求的型号。经验表明,设计人员一般只能找到满足这三个条件中的一个或两个要求的器件。设计人员要么购买过多的处理器(以同时达到性能和功能的要求),要么购买比他们预计要少的处理器,而必须以其他方式进行弥补。
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450mm的成本效益  晶圆尺寸从200mm进入300mm足半导体制程的进步,整个过渡历时八年,比预定四年时间增加一倍,现在全业界都认为300mm晶圆取得很大成功,今后十年至二十年间300mm晶圆将成为首选晶圆;到2018年全球300mm晶圆制造厂将从目前的80个增加到400—500个,即使2010年代推出450mm晶圆,仍然需要几百个300mm晶圆制造厂。这种预测数字可信度很高,Sematech
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FPGA的触角愈来愈深入各应用领域,新开始的ASIC设计项目已下降到每年2000个以下,而新开始的FPGA设计已经增长到每年80000个以上。很明显的趋势是:未来FPGA厂商将从消费类和汽车电子领域获得可观的市场份额;基于FPGA的DSP功能设计将迅速增加;结构化ASIC以及平台化FPGA器件正在改变固有的设计模式。
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无线通信发展到时至今日,速度明显放缓,我们是继续开拓版图,还足精心耕耘?哪些新的问题困扰着业界?芯片厂商该如何应对?他们成长的动力在哪里?怀揣着这些问题,本刊记者应邀,与来自亚太地区的同行,来到英飞凌总部所在地德国慕尼黑,访问了英飞凌通信解决方案集团副总裁兼总经理Eul博士,寻求来自专业芯片厂商的答案。
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