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目的：比较不同材质粘结体和粘结基底对剪切强度测试值的影响。方法：设计粘结体与基底的5种不同组合方式（瓷基底一瓷粘结体，树脂基底一瓷粘结体，瓷基底一树脂粘结体，瓷基底一预固化树脂粘结体，瓷基底一树脂水门汀粘结体），分别采用2种树脂水门汀系统（PanaviaF，Kuraray／Biscem，BISCO）将粘结体与基底粘结在一起制成剪切测试样本，并采用聚乙烯薄膜将粘结面积限定为直径2、4、6mm的圆孔，共分为30个实验组，每组8个样本。在万能实验机上测定各样本的剪切粘结强度；体视显微镜（SMZ645）观察粘结破